对封装的介绍很到位,让我对封装有了更深的认识,就是内容不是很细,太过精简,太短,不够看。
很喜欢这样类型的书,对于做板级硬件设计的我来说,科普芯片封装和一些先进技术足够了,因为太细、太深对我来说都是负担,本书的篇幅足够短,也很好的起到了科普作用。
粗略的看完了这本书,可以作为相关从业者想要了解基础知识作为学习工具书,简洁易懂。
微观物质操作是很难的,特别考验技术水平和耐心。中国的封装技术尚可,光刻技术依然被卡脖子。
虽然内容不多,对于从事芯片行业的,想了解封装的朋友,看这本书比去看展会的讲座收获多
本书极其专业的运用大量封装工艺流程图,深入浅出,可以让读者对各种封装工艺有一个全面的了解。同时不忘展望未来,对More Moore, More than Moore也给出了具体的解释,适合想了解下游封装产业的半导体从业人员。