简介

精彩点评

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  张中

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  比完整介绍了半导体芯片制造的发展和只要工艺过程，从衬底到制片封装。值得一看

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  阳光在跳舞呀

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  这本书通俗易懂，内容简明扼要。 通过阅读本书，我明白了半导体制造的基本工艺，即前道晶圆制造以及后道测试封装。更加深刻意识到高科技产品所含的科技含量，以及科技是第一生产力，也非常庆幸自己能成为该行业的一员。

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  眭村散人

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  对于半导体行业入门科普书籍还是很不错的，如果能就检测手段和质量评估分别举例说明，那就更好了。

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  Edwin, 尚尔鑫

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  对拉晶，切割，cvd，mocvd介绍的比较多。 对封装只是简单介绍了各个类型。

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  刘宇哲

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  普普通通的一本书。写的很全，也比较浅，当入门级别的工具书翻翻挺好。

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  云虹

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  通俗易懂，对小白了解行业基本工艺较有帮助，不足是年代久远最新工艺发展未能涉及，期待新版

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  秦思

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  “本书内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻与刻蚀、掺杂及封装。”

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  June

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  简明扼要的入门级科普书，适合快读或检索式阅读，有助于非专业人士了解芯片制造企业台积电、三星、因特尔，以及中芯国际；同时也便于读者梳理芯片制造的产业链及供应链。