精彩点评
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小佳推荐
不要去花时间读这本书。我给大家举个例子就明白了。比如，“IC中包括各种类型的微细化元件，结构非常复杂，而且伴随着逻辑系IC多层布线层数的增加，IC表面各种各样的凹凸越来越多，高差逐渐增大。” 读了之后，感觉像是集成电路芯片高高低低凹凸不平，有高度差。全篇说了多次凹凸不平，但是没有一次告诉你这个高高低低，凹凸不平的作用是哪里，是高电平，低电平电压值不同还是其他作用。总之，作者不太理解读者的困惑，通篇就这个调调…
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Chen推荐
芯片制造过程：从沙子里面提取出纯硅，做成圆柱状，再切成片（晶元）；拿设计好的图纸（当前大部分是设计公司与制造厂分离的，个别如三星，英特尔是全都有），用机器（光刻机）在晶元上刻蚀出各种形状；通常晶元有脸盘子那么大，一个裸片大概就豆子那大，所以一个晶元刻蚀好之后，还要切成碎片。目前芯片功能都比较复杂，引脚比较多，一个豆子上放太多接线点，可能放不下，还有就是为了防尘防水放辐射，给它套个大壳子，底部把引脚整齐引出来，方便接到电路板上；经过出厂测试，基本上就算是做出来一个芯片了；至于能不能用，设计公司再拿回去经过详细的测试。只要不是板砖，一切还好说。 大概就这个过程。
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苟文木水推荐
配着B站的N个视频，总算把本书啃完，芯片制造果然是在挑战人类的勤奋和智慧，这个行业实在是太有趣了。打算向小伙伴们做一个相关专题的分享，检验一下自己到底理解了多少。