弱者的武器(人文与社会译丛)

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精彩点评

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    张立烃
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    作为一个非专业的人 能够看懂其中的一些内容,也对芯片有一更近一步的认知

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    火星人
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    这本书针对芯片的制作讲解的非常详细,得需要一定的专业知识才能够支撑,难得的一本书。

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    王飞
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    芯片技术的科普书籍,内从晶圆,切片,涂胶掩模,刻蚀,薄膜沉积,平坦技术等,外从产业结构,行业龙头,中国发展前景与未来等,一一进行了讲述。 对于一个外行来讲,凭借过往的理工基础尚且能模糊读懂,希望在工作中不断积累不断发现,更多的去了解眼下对于祖国格外重要与紧急的高科技行业。

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    Jacken
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    图解和我想象中不太一样。不是科班出身,看的有点费解,权当开拓知识面的

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    雨翼
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    图没怎么看,还是有很多看得懂的地方,对半导体讲解还是比较到位的,就是不够详细,不够看。就目前来说,感觉这本书对半导体讲解还是有比较多可学之处的

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    胖崔🌟
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    我国和美国的差距还是很大的在半导体产业,作者在最后希望国家成立产业联盟,上下游产业链建立,挺好的。

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    Edwin, 尚尔鑫
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    非常全面的介绍了半导体工业,从材料,到加工,设备,工业发展情况,主流公司,面临的各种挑战等。 可以作为行业入门的科普读物。

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    Tomcat
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    这本书以及这个系列的书不是行业人士或者特别感兴趣的人还是不要读,太专业了。

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    W@TianHong
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    如果能从源头改进,比如三D打印技术的成熟,就能替代光刻技术,也能产业革命!

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    曾震宇
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    超大规模芯片制造能力,是科学与技术的高度结晶。产业链上下游涉及到设计、IP、材料、设备、封装、测试等众多厂商,需要大协同才能完成一颗芯片的生产。没有一家企业可以独立完成,即使Intel这样有设计和制造能力的老牌IDM,也需要ASML光刻机、以及购买光刻胶等。芯片制造过程,是在晶圆之上,进行一遍又一遍的薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等等工序,几百道工序,一层层搭建出由百亿个晶体管构成的大厦,每个晶体管是如此之效,一个特征长度(栅极的宽度)可以做到7nm,甚至更小,相比之下,一粒尘埃都是庞然大物。高速运动、nm级加工精度、天文数目的数量,一个小小的差错就会影响到良品率。半导体行业看似制造业,但是广泛运用到各种基础科学知识,材料学、光学、化学、量子力学。摩尔定律定义了产业发展的速度,意味着半导体行业要不断在基础科学和材料上研究突破,保持芯片性能的指数级增长。 中国要建立这条产业链,摆脱被“卡脖子”的困境,任重道远。

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    Wang Chaoling
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    虽然不是相关职业者,但是读起来收获还是非常大的;虽然没有相应的专业背景,但总体还是感觉还是非常棒的。芯片——人类智慧的结晶

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    酥饼大人
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    可能写的比较仓促,逻辑性不强,但作为入门了解基础知识还是可以的。

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    袁哲峰
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    全书也没几个图,小白还是看不懂,而且没有讲设计和封测,只讲制造,制造过程的具体工艺外行不太好懂

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    Yang Hao
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    这本书非常尴尬。如果是目标方法是“图解”,那应该好好学习一下日本专家们写的“图解”系列,那才叫做深入浅出,适合外行和初学者建立感性认识。但是本书的图都太过专业,而且缺乏好的文字配套介绍。 另外,既然是“图解”,至少考虑自己把所有的图都重绘一遍吧。结果很多直接是其他书上翻拍来的图片,连原书背面的文字都依稀可见。并且,这些图都缺乏出处的引用,非常不符合学术规范。这是应该对作者、编辑和出版社提出批评的。 当然,作为专业读者,拿着这些图过一遍,算是温故知新,也算是个用途吧。

  • 弱者的武器(人文与社会译丛)
    志强No.CM10
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    从材料学的角度介绍了芯片的工作原理,制作工艺和改良方向等。尤其是芯片的制作工艺,田教授对芯片从源砂到最后商用成片过程中涉及到的工艺流程和新材料做了详尽的描述,非常适合半导体从业者及准备进入半导体行业的毕业生和半导体专业相关的本科生研究生阅读。本书虽尽可能地降低阅读难度,力求简单明了的讲述芯片技术原理,但材料学专业名词较多,阅读者可能需要一定材料学基础才能顺畅地阅读此书。本书关于半导体三极管的原理解释形象生动,简单明了,读之即懂。半导体被广泛地应用于芯片行业是因为半导体与导体和绝缘体相比,可以在闭合电路中实现两种状态的变化,即可实现布尔逻辑运算。而三极管是实现这种状态变化的结构,场效应晶体管由源极漏极栅极组成,通过控制栅极电压,实现源极和漏极间电流的导通和不导通,达成两种状态的变化。

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